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高温可焊锡

作者:何勇来源:三达电镀厂 浏览次数: 日期:2011年5月27日 08:05
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TSB-001 工艺是用于滚镀的电镀液,是可抑制小型产品的粘联,镀层中不产生空孔的优良电镀SN-AG工艺。其特点有: 1-有特优良的焊接性,提高生产效率及良品率; 2-有出色的抑制镀层回流焊时产生空孔的效果; 3-镀液的消泡性高,可适用于高速回转型电镀装置。

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